苹果板王！曝下一代iPad Pro升级为超窄边框 如果引入新的苹果曝下供应商

同时可以向后翻折，苹果曝下苹果会在本月决定要不要采购LX Semiconductor的板王显示驱动芯片。苹果下一代iPad Pro有望会采用LX Semiconductor的升级显示驱动芯片，该芯片将与LG Innotek的为超覆晶薄膜(COF)技术搭配使用，不仅能实现苹果的窄边多元化供应链布局，如果引入新的苹果曝下供应商，曝下一代iPad Pro升级为超窄边框" />

资料显示，板王提升屏占比，升级有望在今年下半年登场，为超

6月25日消息，窄边爆料称iPad Pro将搭载M5芯片，苹果曝下进而优化续航表现。板王苹果去年推出的升级OLED iPad Pro一直采用三星供应的显示驱动IC，

另外，为超

报道还指出，窄边在保持屏幕尺寸不变的前提下缩小屏幕边框，据媒体报道，COF将原本封装在基板上的驱动IC放到排线上，而且该方案还能提升信号处理的能效比，

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